Предварительный анализ возможности подготовки композитов PVB / IF- WS2 и эффекты влияния добавки наночастиц на термическое и реологическое поведения PVB

 

Даница Симић

Душица Стојановић

Мирјана Димић

Љубица Тотовски

Саша Брзић

Петар Ускоковић

Радослав Алексић

 

 

В этой работе рассматривается возможность использования неорганических наночастиц фуллереноподобного дисульфида вольфрама, IF-WS2, в качестве наполнителя в поли(винилбутирале), PVB для улучшения его термических и реологических свойств. PVB - термопластичный полимер с превосходными свойствами, широко используемый: в баллистической защите, для защиты безопасного стекла, в металлических грунтовках и покрытиях, временных связующих. Ранее в этом исследовании были рассмотрены два разных молекулярных веса PVB: Mowital B60H и B75H. Оба сорта PVB  растворяли в различных растворителях: в этаноле и в 2-пропаноле. Тонкие плёнки были получены методом литья растворителем. Температуру стеклования (Tg) исследуемых образцов определяли с использованием дифференциальной сканирующей калориметрии (DSC) при трёх различных скоростях нагрева (5 ° С/мин, 10° С/мин и 20° С/мин). После выбора оптимального растворителя и марки PVB наночастицы IF- WS2 добавляли к растворам PVB и диспергировали ультразвуковым облучением. Совместимость, т.е. взаимодействие IF-WS2 с растворенным PVB, исследовали методом микрокалориметрии. Дисперсия и деагломерация наночастиц в матрице PVB были проанализированы с помощью сканирующего электронного микроскопа (SEM). Эффект влияния IF-WS2 на реологические свойства выбранных образцов был исследован  с использованием динамическо-механическо-термического анализа (DMTA), с учётом модуля накопления энергии, модуля потерь и коэффициента потерь в зависимости от температуры для исследуемых композитов.

Ключевые слова: фуллеронские частицы, дисульфид вольфрама, наночастицы, термопластичные полимеры, поливинилбутираль, композитные материалы, реологические свойства, термические свойства, сканирующая калориметрия, совместимость

 

FUL TEXT

 

 

Scientific Technical Review